실리콘 공구Silicon Wheel

반도체 Fab 공정 완료된 Patterned Wafer의 두께를 맞추는 Back Grinding WheelBack grinding wheels that thin patterned wafers after front-end fab processing.

제품의 용도Applications

반도체 제조 공정에서 선공정인 Fab 공정이 완료된 Patterned Wafer를 대상으로, Chip package를 용이하게 하기 위해 Wafer 두께를 맞추는 Wafer Back Grinder WheelA wafer back grinder wheel that thins patterned wafers after front-end fab processing, enabling easier chip packaging.

제품의 특징Features

Si Wafer Damage Relief 설계Si wafer damage relief design
Damage 영역 최소화 및 Wafer 표면 조도를 고려한 Wheel 설계Minimized damage zone with surface-roughness-aware wheel design
Gettering 효과 Wheel 설계Gettering-effect wheel design

Silicon WheelSilicon Wheel

ACCRETECH 12 inchACCRETECH 12 inch

DISCO 12 inchDISCO 12 inch

OKAMOTO 12 inchOKAMOTO 12 inch

8 inch8 inch

피삭재Workpiece

Si WaferSi Wafer

SEMICONDUCTOR (Silicon Wafer)

반도체 공정에 맞는 Grinder Wheel이란?What Makes a Wheel Right for the Process?

Roughness를 고려한 Wheel 설계 — 공정이 요구하는 조건과 고객이 필요한 Wheel을 함께 만드는 YDIRoughness-aware wheel design — YDI builds wheels that meet both process conditions and customer needs.