실리콘·EMC·LED 사파이어 웨이퍼를 가공하는 Back Grinding Wheel을 직접 설계·제조합니다 Wafer damage를 최소화하고 요구 성능에 맞춘 휠 설계가 강점입니다We design and manufacture back grinding wheels for silicon, EMC, and LED sapphire wafers. Minimized wafer damage and performance-tuned wheel design are our strengths.

자동차·금형·절삭공구·항공·선박 등 철 및 비철금속, 세라믹, 초경을 정밀 가공하는 CUTTER·Resin·Vitrified Wheel을 공급합니다CUTTER, Resin, and Vitrified wheels for precision grinding of ferrous/non-ferrous metals, ceramics, and carbide across automotive, mold, cutting tool, aerospace, and marine industries.

3D 레이저 현미경·SEM 등 자체 분석 설비와 Back Grinder·Dicing Saw 평가 설비로 제품을 검증합니다 데이터 기반으로 휠을 설계합니다We validate our products with in-house analysis equipment such as 3D laser microscopes and SEM, plus back grinder and dicing saw evaluation rigs — engineering wheels on data.

2013년 설립, 다년간의 반도체 공구·정밀 산업용 공구 개발 경험을 바탕으로 한 강소기업입니다 벤처기업·ISO 9001·이노비즈 인증을 보유하고 있습니다Founded in 2013, YDI is a small but strong company built on years of semiconductor and precision industrial tool development. Certified as a Venture Company, ISO 9001, and INNO-BIZ.