제품의 용도Applications
- Wafer Thinning 가공 후 IC Package를 위해 Wafer를 정해진 규격으로 잘라 내는 IC Chip Cutting용 Mechanical Diamond BladeA mechanical diamond blade for IC chip cutting — dicing thinned wafers to specification for packaging
- 실리콘 웨이퍼·사파이어·알루미나·LCD 기판·전자부품을 정밀하고 효율적으로 절단하는 Vitrified·Metal·Resin BladeVitrified, metal, and resin blades that precisely cut silicon wafers, sapphire, alumina, LCD substrates, and electronic parts
제품의 특징Features
- Si Wafer Damage 최소화 설계Minimized Si wafer damage design
- 생산성 & Life Time 최적화 설계Optimized for productivity and blade life
Micro BladeMicro Blade
Micro Blade
Micro Blade
Micro Blade