실리콘 공구

SILICON GRINDING WHEEL

반도체 제조 공정에서 선공정인 Fab 공정 완료된 Patterned Wafer를
대상으로 Chip package를 용이하게 하기 위한 Wafer 두께를 맞추는
Wafer Back Grinder Wheel

LED 공구

METAL GRINDING WHEEL

YDI는 25년간의 축적된 다이아몬드공구 제조기술과
반도체 Si Back Grinding Wheel 개발 경험을
바탕으로 LED 공정에 최적화된 제품과 기술 제공

산업용 공구

VITRIFIED BONDED WHEELS

자동차, 금형, 절삭공구, 항공기, 선박, 반도체,
정밀가공기계부품 등의 철 및 비철금속,세라믹, 초경등을 정밀가공