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EMC 공구

제품의 용도

  • 반도체 제조 공정에서 Strip Wafer의 두께를 맞추는 Grinding Wheel

제품의 특징

  • Damage 영역 최소화 설계 및 Wafer의 표면 조도를 고려한 Wheel 설계
  • 높은 UPEH 실현화 설계
  • 높은 공구 수명의 설계

EMC Grinding Wheel ( Vitrified, Resin )

  • EMC GRINDING WHEEL
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