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Micro Blade
제품의 용도
- 반도체 제조 공정에서 Wafer Thinning 가공이 끝난 후 IC Package를 하기 위해 Wafer를 정해진 규격으로 잘라 내는데 사용하는데 IC Chip Cutting용 Mechanical Diamond Blade
- 반도체 부품의 다양한 재료(실리콘 웨이퍼 / 사파이어 / 알루미나 / LCD(기판)나 전자부품을 정밀하고 뛰어난 효율로 절단하는 Vitrified, Metal, Resin Blade를 생산하고 있다
제품의 특징
- Si Wafer Damage 최소화 설계
- 생산성 & Life Time 최적화 설계
표시방법
| BOND 종류 | 지립 | 입도 | BOND 경도 | 집중도 | 형식 | 두께 | 외경 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Vitrified | SD | 600 | J | 75 | 56D | 0.1T | 40H |
| Resin | SD | 600 | - | 75 | 56D | 0.1T | 40H |
| Metal | SD | 600 | - | 75 | 56D | 0.15T | 40H |
Blade Bond 종류
| BOND 종류 | 지립 종류 | BOND 경도 | BOND 종류 | 집중도 |
|---|---|---|---|---|
| Vitrified | SD CBN |
G~S | - | 20~125 |
| Resin | SD/SDC CBN |
- | BA/BB BQ/BS |
15~125 |
| Metal | SD CBN |
- | MH/MS/M43/M18/MQ | 15~125 |
표준입경
| 입경 | 밀도 |
|---|---|
| - | #200 |
| - | #230 |
| - | #270 |
| - | #325 |
| 40/60 | #400 |
| 30/40 | #500 |
| 20/30 | #600 |
| 10/20 | #800 |
| 8/16 | #1000 |
| 6/12 | #1200 |
| 5/10 | #1500 |
| 4/8 | #2000 |
| 2/6 | #3000 |
Blade 제조가능 Size,공차
| BOND 종류 | 항목 | 제조가능범위 | 공차 | |
|---|---|---|---|---|
| Vitrified | 외경 | φ125mm이하(Less) | ±0.02 | |
| 내경 | 88.9H, 40H, 25, 4H | H7 | ||
| 두께 | 0.07~0.6mm | ±0.015 | ||
| Resin | 외경 | φ125mm이하(Less) | ± 0.02 | |
| 내경 | 88.9H, 40H, 25, 4H | H7 | ||
| 두께 | 0.05~0.1mm | OD φ50 ~ φ90 | -0.01~-0.015 | |
| 0.11~0.5mm | ±0.01 | |||
| 0.1~0.5mm | OD φ91 ~ φ125 | ±0.015 | ||
| Metal | 외경 | φ110mm이하(Less) | ±0.02 -0 | |
| 내경 | 88.9H, 50H/40H, 25, 4H | H6 | ||
| 두께 | 0.05~0.5mm | ±0.005 | ||
