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실리콘 공구
제품의 용도
- 반도체 제조 공정에서 선공정인 Fab 공정 완료된 Patterned Wafer를 대상으로 Chip package를 용이하게 하기 위한 Wafer 두께를 맞추는 Wafer Back Grinder Wheel
제품의 특징
- Si Wafer Damage Relief 설계
- Damage 영역 최소화 설계 및 Wafer의 표면 조도를 고려한 Wheel 설계
- Gettering 효과 Wheel 설계
ACCRETECH 12 inch
DISCO 12 inch
OKAMOTO 12 inch
8 inch
Si wafer
반도체 공정에 맞는 Grinder Wheel이란?
Roughness를 고려한 Wheel 설계
공정이 요구하는 조건에 맞는 Wheel과 고객이 필요한 Wheel을 만드는 YDI
