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Sapphire LED Grinding Wheel
제품의 용도
- Sapphire Ingot
- - Sapphire Boule의 C 기준면 가공의 Cup Wheel
- - Ingot C면 평탄화면 Cup Wheel
- - Ingot 원통 Grinder용 Cup Wheel
- Sapphire Wafer
- - Wafer Thinning 가공용 Back Grinder Wheel
제품의 특징
- Wafer 품질, 가공 생산성, Wheel 수명 등과 같은 요구 성능에 대한 최적화 설계
- Grinding Machine 및 LED Wafer 의 종류에 따라 특화된 설계 적용
Tornado Type 250 ~ 380 Ø
#170 ~ #325 Metal wheel
Ring Type 313 Ø
#170 ~ #500 Metal wheel
297Ø #270 Vitrified wheel
Ingot flat zone 및 원통 가공 용
#60 Vitrified wheel
Sapphire Ingot and Wafer
LED 공정에 맞는 Grinder Wheel이란?
- 가공 부하 최소화 휠 설계
- - Wheel blade 와 wafer 표면 간의 접촉면적 최소화를
통한 wafer damage 축소 - - Grinding Sludge 및 chip 배출을 용이하게 하기 위한
blade 형상 및 배열을 최적화
- - Wheel blade 와 wafer 표면 간의 접촉면적 최소화를
- 휠 수명 뿐 아니라 Sapphire wafer 의 품질 위주 휠 설계
- Wafer 품질 및 Wheel 수명 최적화 설계
가공(Sapphire) 물질
| 광물 종류 | 경도(모오스) | 가공 여유 율 | 비고 |
|---|---|---|---|
| Diamond | 10 | - | 가공 공구 |
| SiC | 9.7 | 3% | SiC & Sapphire는 Diamond 공구와 거의 비슷한 경도이므로 가공 여유율이 없어 Special Wheel 설계 필요 |
| Sapphire | 9.6 | 4% | |
| ~ | ~ | ~ | |
| Si | 6.2 | 38% | |
| Fe | 4.5 | 55% | |
| 아연 | 3.5 | 65% | |
| 금 | 2.5 | 75% | |
| 납 | 1.5 | 85% | |
| 흑연 | 1 | 90% |
